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5G移动通讯基板
浏览: 发布日期:2018-06-05
5G移动通讯基板 目前市场主要使用的5G移动谐振箱体基板是铝镀铜或镀银产品,电镀生产工艺严重污染环境,镀铜层厚度不能完全满足射频器件要求。利用我们专用设备,可以为用户提供铜与多种铝合金复合的基板材料,铜层为轧制组织结构,铜层厚度是电镀铜/银层厚度的数倍,后续用户生产加工过程完全满足国家环保要求。产品质量稳定,生产效率高,最终产品的性价比较高。
 
尺寸规格  
产品 规格
总厚度(mm) 厚度比(%) 宽度(mm) 长度(mm)
T2/3003 1.0/2.0/2.5/3.0 3~5 ≤1000 300~3000或成卷供货
T2/5052
性能参数  
产品 物理性能 力学性能
密度
(g/cm3)
热膨胀系数(/℃) 剥离强度(N/mm) 弯曲强度(MPa) 剪切强度(MPa) 抗拉强度(MPa) 延伸率
(%)
T2/3003 6.64 ≤2.5*10-5 ≥12 ≥165 ≥100 184 13
T2/5052 6.64 ≤2.5*10-5 ≥12 ≥165 ≥100 190 13

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